PCBA虛焊振動試驗及解決PCBA虛焊的方法

什么是PCBA虛焊?

就是表面看起來是焊連了，實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣zui可惡。找起問題來比較困難。 
就是常說的冷焊（cold solder），有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出。

PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 
一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 
另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。 

如何判斷的話，用戶可以到網(wǎng)上去搜索一下，很多的方法。 
英文名稱 cold solder，一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當造成的.實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導通或?qū)ú涣?影響電路特性. 

對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑.用回流焊接機.手工焊要技術(shù)好.只要*次焊接的好.一般不會出現(xiàn) "電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的". 這是板基不好. 

解決PCBA虛焊的方法:
我想這個問題應該是：有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊部位。
  1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
  2）外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
  3）放大鏡觀察。
  4）扳動電路板。
  5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。

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